[实用新型]一种单晶硅棒循环转动上料机构有效
申请号: | 202120294254.4 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN214610152U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 赵亮;姜君 | 申请(专利权)人: | 锦州佑华硅材料有限公司 |
主分类号: | B65G47/82 | 分类号: | B65G47/82 |
代理公司: | 沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙) 21254 | 代理人: | 杨群;郭悦 |
地址: | 121000 辽宁省锦州市太和区*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单晶硅棒循环转动上料机构,包括底部安装板,所述底部安装板的左侧位置设置有左侧支撑架,所述底部安装板的右侧位置设置有右侧支撑架,所述左侧支撑架和右侧支撑架之间设置有中部转动杆,所述中部转动杆上设置有中部收纳箱体,所述中部收纳箱体的侧面设置有侧面支撑杆,所述中部收纳箱体的内部设置有内部圆形转动圈,所述内部圆形转动圈内设置有若干个内部连接杆,所述内部连接杆的另一端和中部转动杆固定安装。本实用新型所述的一种单晶硅棒循环转动上料机构,属于单晶硅生产领域,通过设置的中部收纳箱体等结构,能够循环转动上料,使得上料工作更为稳定,效果更好,节省部分人力,且更好的适应工厂长时间工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 循环 转动 机构 | ||
【主权项】:
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