[实用新型]一种基于金属基底的薄膜传感器绝缘层复合结构有效

专利信息
申请号: 202120316005.0 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN214046190U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 曹建峰;毛羽宏 申请(专利权)人: 曹建峰
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46;H05K3/26;H05K1/18
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 李浩
地址: 234000 安徽省宿*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种基于金属基底的薄膜传感器绝缘层复合结构,包括金属基底层,设置在金属基底层上的粘接层,设置在粘接层上的第一绝缘层,设置在第一绝缘层上的第一隔离层,设置在第一隔离层上的第二绝缘层,在第二绝缘层上设置的传感器电路层,在第二绝缘层和传感器电路层上覆盖或不覆盖保护层。本实用新型由于氮化硅隔离层不与金属基底直接接触,杜绝了在高温环境下与金属基底发生反应的可能;同时由于氮化硅隔离层的隔离,使得氧化铝绝缘层中的针孔被阻隔,从而不会导致传感器电路层与金属基底之间的短路,确保了基于金属基底的薄膜传感器在高温环境下使用时的绝缘能力。
搜索关键词: 一种 基于 金属 基底 薄膜 传感器 绝缘 复合 结构
【主权项】:
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