[实用新型]一种柔性芯片弯曲能力测试装置及柔性载具有效
| 申请号： | 202120326056.1 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN215179294U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘东亮;张涛;滕乙超;魏瑀;刘洋洋;王波 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/20 | 分类号： | G01N3/20;G01N3/32;G01N3/02 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 邓锋 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性芯片弯曲能力测试装置及柔性载具，其中装置包括模拟单元、贴合单元和测试夹具；模拟单元至少一部分为用于与柔性载具弯曲贴合的曲面；贴合单元配置在所述曲面一侧，并与曲面之间形成供柔性载具穿过的间隙；测试夹具将所述柔性载具的一端固定于所述间隙一侧；贴合单元相对于曲面运动引导所述柔性载具与曲面贴合。柔性载具包括其内设有测试电路的柔性基板层；固定在柔性基板层上并与测试电路连接的待测芯片；覆盖在待测芯片和柔性基板层的部分表面的柔性介质层；柔性介质层或者柔性基板层上设有连接测试电路的接口。本实用新型解决了现有技术中对柔性芯片弯曲性能测试能力不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 芯片 弯曲 能力 测试 装置 | ||
【主权项】：
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