[实用新型]一种用于SMT表面贴装设备用供料装置有效
申请号: | 202120328668.4 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN214382048U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 滕敏 | 申请(专利权)人: | 深圳百立特物联科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种用于SMT表面贴装设备用供料装置,包括升降装置和缓冲定位装置,升降装置包括内槽、电机、传动皮带、皮带轮、螺杆、活动槽、导向槽、活动块和导向块,固定框的内部固定连接电机,固定框的底部开设有内槽,固定框的两端侧壁内部均开设有活动槽。元件通过缓冲板下压连杆,连杆推动滑块沿着滑槽滑动,滑块带动弹簧拉伸,从而方便对放置的元件进行缓冲,通过启动电机,电机通过皮带轮和传动皮带带动两个螺杆转动,两个螺杆分别与两个活动块螺纹转动,两个活动块沿着螺杆上移,活动块一端的导向块沿着导向槽滑动,两个活动块带动放置框沿着固定框的内部上下移动,从而方便调整元件的放置高度,方便使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 smt 表面 装设 备用 供料 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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