[实用新型]一种用于SMT表面贴装设备用供料装置有效

专利信息
申请号: 202120328668.4 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN214382048U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 滕敏 申请(专利权)人: 深圳百立特物联科技有限公司
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种用于SMT表面贴装设备用供料装置,包括升降装置和缓冲定位装置,升降装置包括内槽、电机、传动皮带、皮带轮、螺杆、活动槽、导向槽、活动块和导向块,固定框的内部固定连接电机,固定框的底部开设有内槽,固定框的两端侧壁内部均开设有活动槽。元件通过缓冲板下压连杆,连杆推动滑块沿着滑槽滑动,滑块带动弹簧拉伸,从而方便对放置的元件进行缓冲,通过启动电机,电机通过皮带轮和传动皮带带动两个螺杆转动,两个螺杆分别与两个活动块螺纹转动,两个活动块沿着螺杆上移,活动块一端的导向块沿着导向槽滑动,两个活动块带动放置框沿着固定框的内部上下移动,从而方便调整元件的放置高度,方便使用。
搜索关键词: 一种 用于 smt 表面 装设 备用 供料 装置
【主权项】:
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