[实用新型]一种新型高可靠性大功率模块有效

专利信息
申请号: 202120331563.4 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN214797378U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 沈斌 申请(专利权)人: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/10 分类号: H01L23/10;H01L25/16;H05K3/34
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 陈琦;陈继亮
地址: 314006 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种新型高可靠性大功率模块,包括塑料外壳及设置在塑料外壳内的功率模块本体,所述功率模块本体主要包括功率基板、绝缘基板、热敏电阻、芯片部分及功率端子和信号端子,所述芯片部分包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管;所述塑料外壳和功率基板间通过密封胶粘接,同时配合螺丝进行固定连接,所述芯片部分通过软铅焊焊接在绝缘基板的导电铜层上,功率端子和信号端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上,各芯片部分之间、各芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接,且所述芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线及热敏电阻的外表面均通过覆盖绝缘硅凝胶以提高各原件之间的耐压性。
搜索关键词: 一种 新型 可靠性 大功率 模块
【主权项】:
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