[实用新型]双面水冷式功率模块有效
| 申请号： | 202120331636.X | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN214797383U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 沈华;言锦春;姚礼军 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面水冷式功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体主要包括相对设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板及设置在两绝缘基板间的电路模块，所述第一绝缘基板和第二绝缘基板均为双面覆铜陶瓷绝缘基板，包括由绝缘材料制成的中间层及分别设置在中间层上下两侧的上铜层和下铜层，所述上铜层为带沟槽的平面铜层，所述下铜层为便于对功率模块本体进行水冷的针翅结构，所述电路模块设置在两相对设置的绝缘基板的上铜层内，且所述电路模块与两绝缘基板之间的空隙通过环氧塑封体以实现电气隔离；所述电路模块主要包括芯片、导电连接块、金属导线、功率端子和控制端子。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 水冷 功率 模块 | ||
【主权项】：
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