[实用新型]一种电路板封装维修固定装置有效

专利信息
申请号: 202120334816.3 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN214901454U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 李颖萍 申请(专利权)人: 深圳市泰哲电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/22
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 潘春燕
地址: 518109 广东省深圳市龙华区龙华街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种电路板封装维修固定装置,包括底座、电路板,底座底部四周均竖直固定安装有支撑脚底座顶部中心位置固定安装有维修平台,底座顶部中心位置左右两侧均固定安装有废气处理装置,维修平台顶部左右两侧均固定安装有挡板,挡板内侧上端均固定安装有吸头,底座内中心位置竖直固定安装有一号支撑杆,一号支撑杆中心位置垂直转动连接有一号轴杆,本实用新型提供一种电路板封装维修固定装置为解决维修时容易移动或放置晃动,维修时因不固定而影响维修速度和维修动作准确性,且焊接时产生的废气不能进行收集处理,容易使其吸进肺内,长期吸入会造成肺组织纤维性病变,引起尘肺。
搜索关键词: 一种 电路板 封装 维修 固定 装置
【主权项】:
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