[实用新型]一种电工电子产品设计的组装基板有效

专利信息
申请号: 202120337675.0 申请日: 2021-02-06
公开(公告)号: CN214520563U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 黄文生 申请(专利权)人: 黄文生
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26D7/00;B26F1/00;H05K13/04;H05K3/00
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 代理人: 谢世玉
地址: 362015 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种电工电子产品设计的组装基板,包括长方体结构的基板本体,基板本体的上表面开设有夹槽,基板本体一端的侧壁上插设有拉杆,拉杆的内端固定有顶板,顶板上固定有两个弹簧,且弹簧的另一端固定于基板本体的内壁上,基板本体上表面的边侧上均固定有一组固定块,相对的两个固定块之间固定有导向杆,导向杆上设置有滑板,滑板上设置有滑块,滑块上固定有激光灯。有益效果:利用弹簧推动顶板对电路板进行挤压,可将其快速,牢固的固定在基板本体上,利用激光灯照射的光线照射在电路板上,从而协助定点打孔和整齐组装,整体结构小巧,灵活,功能全面,同时有利于提高组装速度和精准度,使用起来极其方便。
搜索关键词: 一种 电工 电子产品 设计 组装
【主权项】:
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