[实用新型]一种谐振式硅微传感器下膜片有效
| 申请号： | 202120340808.X | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN214121492U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 袁盛勇;邓毅 | 申请（专利权）人： | 成都邦盛优加机械制造有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/06;B01D29/01 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 邵永永 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种谐振式硅微传感器下膜片，包括壳体和硅微传感器芯片，所述壳体的底部外侧开设有入水口，且入水口的顶部内侧设置有过滤网，所述壳体的内侧底部安置有下膜片焊环，且下膜片焊环内侧设置有下膜片，所述下膜片焊环的顶部安置有传导腔，且下膜片焊环的顶部四周连接有第一传输管。该谐振式硅微传感器下膜片，第一传输管在下膜片焊环的顶部四周均有设置，并且第一传输管与连通管相连通，这使得传导液能从不同的第一传输管内流入并在连通管内进行汇集，通过设置多个第一传输管，能避免下膜片对传导腔挤压不均匀导致传递至硅微传感器芯片的压力数值不正确的情况发生，这有利于提升设备的测量精密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 谐振 式硅微 传感器 膜片 | ||
【主权项】：
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