[实用新型]电芯封装壳及软包电芯有效
| 申请号： | 202120341931.3 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN214957078U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨传静 | 申请（专利权）人： | 上海卡耐新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/105 | 分类号： | H01M50/105;H01M10/42 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电芯封装壳及软包电芯；电芯封装壳包括封装膜片，封装膜片具有：第一区域；第二区域；第一区域上具有第一贴合区，第二区域上具有第二贴合区；封装膜片还具有：第一凸出区；第二凸出区，适用于边缘与第一凸出区封印形成容置袋。本申请通过设置第一区域与第二区域，以便封装电芯本体；而设置第一凸出区与第二凸出区，在第一凸出区的边缘与第二凸出区的边缘封印时，可以形成容置袋，以便吸收电芯本体析出的气体，从而降低使用该电芯封装壳的软包电芯的安全隐患；而在第一区域邻近第一贴合区的位置设置第一凸出区，对应在第二区域邻近第二贴合区的位置设置第二凸出区，可以方便加工，减少封装膜片材料的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 软包电芯 | ||
【主权项】：
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