[实用新型]SMD晶体全自动包装机有效
| 申请号： | 202120346211.6 | 申请日： | 2021-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN214875807U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王猛;李兵 | 申请（专利权）人： | 东莞市台工电子机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B35/16;B65B35/26;B65B51/14;B65B61/06;B65B63/00;B07C5/02;B07C5/34 |
| 代理公司： | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种SMD晶体全自动包装机，包括第一检测CCD、第二检测CCD、补换料模组和用于输送载带的输送模组，输送模组的一侧设有用于将各个晶体依次放置于载带上的供料模组，第一检测CCD和第二检测CCD沿着输送模组的输送方向依次设置以用于检测输送模组前后两个位置的晶体，补换料模组设于输送模组的一侧以用于将后面位置不及格的晶体取走并将前面位置的晶体放置到后面位置；检测CCD分别对前面位置和后面位置的晶体均进行拍照测试，对不同位置的晶体多次检测，提高晶体装载过程的稳定性，提高成品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | smd 晶体 全自动 装机 | ||
【主权项】：
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