[实用新型]芯片封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202120346238.5 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN214477443U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 武艳伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 孙涛;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装结构和电子设备，能够优化电子设备的整体性能且降低其整体厚度。芯片封装结构用于设置在电子设备的显示屏的下方，包括：电路板；多个芯片，多个芯片的至少部分设置于电路板上方，且多个芯片封装于电路板；其中，多个芯片包括指纹传感器芯片、环境光传感器芯片以及生命体征检测传感器芯片中的至少两种，指纹传感器芯片用于接收经过显示屏上方手指后穿过显示屏的指纹光信号以进行指纹检测，生命体征检测传感器用于接收经过手指后穿过显示屏的生命体征光信号以进行生命体征检测，环境光传感器芯片用于接收穿过显示屏的环境光信号以进行环境光检测。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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