[实用新型]一种压合工艺用缓冲垫有效
| 申请号： | 202120346460.5 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN214522367U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王铁;赵喜 | 申请（专利权）人： | 河南环宇昌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/08 | 分类号： | B32B3/08;B32B17/02;B32B17/10;B32B25/08;B32B27/02;B32B27/06;B32B27/12;B32B27/32 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 李东梅 |
| 地址： | 463300 河南省驻马店市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压合工艺用缓冲垫，该缓冲垫包括垫板、设置于该垫板上的至少一个通孔、固定填充于该通孔内的硅胶垫、固定覆设于该垫板和硅胶垫第一面的第一防粘层、固定覆设于该垫板和硅胶垫第二面的第二防粘层。使用本实用新型的压合工艺用缓冲垫时，通过设置垫板，在电路板压合成型过程中，垫板可起到弹性缓冲以及均匀加压或加热等效果。通过在垫板上设置通孔，并在通孔内固定填充硅胶垫，在对缓冲垫进行定位时，可将定位孔打在硅胶垫上，由于硅胶材料不存在掉屑的问题，因此可起到防止缓冲垫掉屑的作用。进一步的，通过在缓冲垫最外层分别设置第一防粘层和第二防粘层，可起到防止电路板压合成型过程中粘胶粘连在缓冲垫上的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工艺 缓冲 | ||
【主权项】：
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