[实用新型]一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备有效
| 申请号： | 202120364430.7 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN212823567U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 邓燕;张延忠;赵永先 | 申请（专利权）人： | 北京中科同志科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;C21D1/26;H01L21/324;H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京佐行专利代理事务所(特殊普通合伙) 11683 | 代理人： | 王二娟;王占愈 |
| 地址： | 100015 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于芯片可靠性封装焊接或退火的真空共晶设备,包括真空机体和冷却管道。所述真空机体包括壳体和载台，所述壳体顶部设置有安装口，所述载台连接在所述壳体上，且覆盖所述安装口；所述壳体和所述载台之间形成加热腔。所述冷却管道贯穿所述真空机体设置，且所述冷却管道位于所述加热腔内的管段和所述载台相接触；其中，所述冷却管道仅一端通过固定结构固定。冷却管路在炉腔内加热过程中逐渐变长，在炉腔内冷却过程中逐渐变短，对冷却管道一端进行固定，另一端可活动连接，冷却管道的轴向变化量可通过活动连接端释放，使冷却管道不用通过径向释放变量，从而冷却管道则在加工过程中可一直与载台贴合，冷却效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 可靠性 封装 焊接 退火 真空 设备 | ||
【主权项】：
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