[实用新型]用于半导体晶圆清洗的烘干装置有效
| 申请号： | 202120365472.2 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN214620345U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;李涛;朱震 | 申请（专利权）人： | 江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号： | F26B9/06 | 分类号： | F26B9/06;F26B21/00;F26B25/00;F26B25/02;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 225500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于半导体晶圆清洗的烘干装置，包括烘干箱，所述烘干箱主要由支撑腿、底板、外壳、顶板、防尘罩、密封门组成，所述支撑腿顶部通过螺栓连接有所述底板，所述底板顶部外侧通过螺栓连接有所述外壳，所述外壳顶部通过螺栓连接有所述顶板，还包括烘干机构、放料机构。本实用新型可以通过热气流吹向晶圆上方中央和下方中央，此时晶圆表面的水从中间向外流动，使得水分滴落，随后残余的水分被蒸发干燥，这样设置有益于提高干燥效率；还可以通过联动机构带动所有的转动杆转动，转动杆带动放料架转动，进而使得放料架上的晶圆交替的对准热气流，这样设置有益于增加放料架上放置的晶圆数量，有益于增加干燥晶圆的数量，因此有益于提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 清洗 烘干 装置 | ||
【主权项】：
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