[实用新型]信封送料机构以及文书封装装置有效

专利信息
申请号: 202120376783.9 申请日: 2021-02-19
公开(公告)号: CN215156112U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 王宇琦 申请(专利权)人: 深圳市微露智能科技有限公司
主分类号: B65B43/12 分类号: B65B43/12;B65B17/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 郭春芳
地址: 518000 广东省深圳市南山区南头*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种信封送料机构以及文书封装设备,其中信封送料机构包括安装机架、主皮带传送结构和多个卡位结构,其中,所述安装机架形成有左右向间隔设置的多个工位,所述主皮带传送结构包括设于所述安装机架上且沿左至右传送的主传送皮带,所述主传送皮带包括间隔设于所述主传送皮带上所述多个卡位结构,每一所述卡位结构包括沿所述主传送皮带长度方向间隔设置的两个卡凸,在一所述卡位结构中,一卡凸即将传送并且还未传送到所述安装机架的一端的上表面时,所述信封被输入到所述工位时,此时所述主传动皮带运作带动所述卡凸向上翻转直至所述卡凸侧表面与所述信封抵接,此时另一卡凸也与所述信件抵接,进而共同卡持所述信封往另一端运送。
搜索关键词: 信封 机构 以及 文书 封装 装置
【主权项】:
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