[实用新型]一种信封上料装置有效
| 申请号： | 202120378409.2 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN214690465U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 王宇琦 | 申请（专利权）人： | 深圳市微露智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B43/14 | 分类号： | B65B43/14;B65B43/18;B65B17/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 郭春芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种信封上料装置，包括安装机架、承载结构、吸附组件以及出料组件；所述承载结构，设于所述安装机架，所述承载结构上形成一承载面，所述承载面上用以安置层叠的多个信封，所述承载面的左侧形成一出料口；所述吸附组件，设于所述安装机架，且位于所述承载结构的下端，所述吸附组件包括沿上下向活动设置的吸附件，且所述吸附件对应所述出料口设置；所述出料组件形成有沿左右向活动安装至所述安装机架上的夹持部，所述夹持部处于所述吸附件的左侧；其中，所述吸附件向上伸入至所述出料口，并向下吸附位于最下层的信封，以使信封的端部向下显露出所述出料口形成抽拉端，所述夹持部右移夹持所述抽拉端，并向左活动，以抽出信封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 信封 装置 | ||
【主权项】：
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