[实用新型]一种转接板以及芯片测试结构有效
| 申请号： | 202120379725.1 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN214669182U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 陈正伟 | 申请（专利权）人： | 上海金卓科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种转接板以及芯片测试结构，包括：基板，所述基板具有两表面；多个连接孔，所述连接孔设置在所述基板上，在所述两表面上形成有开口；连接部，所述连接部由导电介质制成，设置在所述连接孔内，所述连接部在所述开口位置形成有触点。当使用测试板对第一芯片进行测试时，可以先将转接板安装在电路板上，使位于基板一表面上的触点与电路板上第一芯片安装位置上的触点电气连接，将测试板安装在基板另一表面上，使测试板的引脚与另一表面上的触点电气连接。由此可以通过转接板增加测试板与电路板之间的高度距离，使测试板能够避开第一芯片周围其他芯片的结构干涉阻碍，使测试板通过转接板安装在电路板上，从而能够对第一芯片进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转接 以及 芯片 测试 结构 | ||
【主权项】：
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