[实用新型]一种低温深孔偏压溅射设备有效
申请号: | 202120380272.4 | 申请日: | 2021-02-19 |
公开(公告)号: | CN214361653U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 张强;夏久龙 | 申请(专利权)人: | 上海悦匠实业有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/50 |
代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 张宁展 |
地址: | 201600 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型低温深孔偏压溅射设备,靶材和腔体之间增设固定腔体适配器,载片台上固定用于放置晶圆的冷却盘,腔体适配器内放置上下遮罩,上遮罩的顶部固定在腔体适配器上,上遮罩下部的壁上沿着圆周方向开设有多个通孔,下遮罩的壁上沿着圆周方向开设有与通孔相对应的长条调节孔,上遮罩的下部套在下遮罩内,通过螺栓穿设对应的长条调节孔和通孔以固定上下遮罩,下遮罩的底部固定底板,底板上开设中心孔,底板上沿着圆周方向开设多个安装孔,每一安装孔的边沿周缘上均放置绝缘陶瓷柱,绝缘陶瓷柱套在固定柱内,固定柱固定于底板上,T型吊杆顶端置于绝缘陶瓷柱顶部,T型吊杆底端与压环固定连接,压环上沿着圆周方向设置有多个可调节压杆。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 偏压 溅射 设备 | ||
【主权项】:
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