[实用新型]一种积层印制电路板有效

专利信息
申请号: 202120381355.5 申请日: 2021-02-20
公开(公告)号: CN214381568U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 张健;孟令旗;杨曾光;刘英帅;李鹏;丁兴城;吴哲;朱峰 申请(专利权)人: 鞍山市同益光电科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 代理人: 张群
地址: 114000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种积层印制电路板,涉及工业电路板领域。一种积层印制电路板,包括顶板,顶板顶面左侧边缘处安装有备用电源,且备用电源外壁面前侧安装有调节器,调节器前侧壁面安装有壳体,且壳体底部与顶板顶面固定连接,壳体外壁面上侧安装有整流块,且整流块右侧插接有内存块,内存块包括第二连接线,且第二连接线底部与顶板顶面连接,顶板底面通过螺钉连接有第一插孔,第一插孔包括第一基体,且第一插孔右侧壁面安装有第二插孔,第二插孔包括第二基体,内存块右侧端面处安装有CPU模块,且CPU模块前侧底面接触安装有紊流器。本实用新型解决了传统印制电路板仅有单层板面,电气元件少以及没有备用电源的问题。
搜索关键词: 一种 印制 电路板
【主权项】:
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