[实用新型]一种积层印制电路板有效
申请号: | 202120381355.5 | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN214381568U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 张健;孟令旗;杨曾光;刘英帅;李鹏;丁兴城;吴哲;朱峰 | 申请(专利权)人: | 鞍山市同益光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种积层印制电路板,涉及工业电路板领域。一种积层印制电路板,包括顶板,顶板顶面左侧边缘处安装有备用电源,且备用电源外壁面前侧安装有调节器,调节器前侧壁面安装有壳体,且壳体底部与顶板顶面固定连接,壳体外壁面上侧安装有整流块,且整流块右侧插接有内存块,内存块包括第二连接线,且第二连接线底部与顶板顶面连接,顶板底面通过螺钉连接有第一插孔,第一插孔包括第一基体,且第一插孔右侧壁面安装有第二插孔,第二插孔包括第二基体,内存块右侧端面处安装有CPU模块,且CPU模块前侧底面接触安装有紊流器。本实用新型解决了传统印制电路板仅有单层板面,电气元件少以及没有备用电源的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】:
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