[实用新型]一种新型耐高温双面电路板有效

专利信息
申请号: 202120381362.5 申请日: 2021-02-20
公开(公告)号: CN214381569U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 张健;孟令旗;杨曾光;刘英帅;李鹏;丁兴城;吴哲;朱峰 申请(专利权)人: 鞍山市同益光电科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 代理人: 张群
地址: 114000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种新型耐高温双面电路板,涉及工业电路板领域。一种新型耐高温双面电路板,包括耐温板,耐温板底部螺纹连接有支撑螺钉,且支撑螺钉顶部螺纹连接有支撑柱,支撑柱外壁面左侧安装有壳体,且壳体内壁面安装有处理器,处理器外壁前侧安装有集成块,且集成块外壁另一侧固定安装有基座,基座右侧安装有固态冷却物,且固态冷却物底面固定连接有插扣,固态冷却物后侧安装有芯片,且芯片两侧壁面底部安装有第二连接口,第二连接口底面与耐温板顶面固定连接,芯片前侧安装有积分运算器两个,且积分运算器左侧壁面固定安装有冷却器。本实用新型解决了传统电路板耐温性差以及冷却效果差的问题。
搜索关键词: 一种 新型 耐高温 双面 电路板
【主权项】:
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