[实用新型]一种快速添加铜锡球投料工具有效
| 申请号： | 202120381383.7 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN214361820U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 邱仕林;康雄雄;戴晨曦;石燕飞 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于PCB加工辅助设备技术领域，具体涉及一种快速添加铜锡球投料工具，包括本体，所述本体包括固定部、进料部、连接部、出料部，所述固定部与进料部之间设有折叠扣，所述出料部内设有双层溢流管道。本实用新型通过漏斗式原理，采用双层溢流管道流通式添加方式，管道可自由伸缩拉长。添加铜锡球时，直接从投料口投入即可，铜球朝着溢流管道流通至添加盒，从而预防铜锡球掉落药水槽目的，便于员工操作及存放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 添加 铜锡球 投料 工具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技有限公司，未经惠州中京电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120381383.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多层厚铜板
- 下一篇：一种Mini LED测试治具
