[实用新型]一种新型硅片吸盘有效
申请号: | 202120382906.X | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN214542169U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 林佳继;沈晓琪;朱斌;李亚康 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型硅片吸盘,包包括固定板、吸取板和侧板,所述固定板设置有进气孔,吸取板以及侧板上固设有吸取槽,进气孔与吸取槽间连通有气体通道,吸盘通过吸取槽吸取硅片,本实用新型的吸盘上设置一组或两组吸盘侧板,五组通孔的分布位置增加了吸盘与硅片的接触面积,同时使吸取硅片的力保持均衡,避免硅片部分受力或受力不均匀,提高对硅片的吸取效率,此外吸取板以及侧板的侧边设置为楔形结构,有利于吸取和分离硅片时硅片的导入和导出,本实用新型通过采用真空设备对硅片进行吸取,降低了人力成本,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 硅片 吸盘 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造