[实用新型]一种电源管理集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 202120384195.X | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN214381760U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 庞彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市天戈微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/18;F16F15/067;H05K7/14;H02M1/00 |
| 代理公司： | 北京沃知思真知识产权代理有限公司 11942 | 代理人： | 周俊华 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区坪山街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电源管理集成电路的封装结构，包括凹型框，凹型框内腔的底部均匀固定连接有压簧，压簧的顶部固定连接有防护箱，防护箱内腔的底部固定连接有下底座，下底座的内表面放置有集成电路本体，防护箱内腔左右两侧的前后位置均固定连接有滑轨，本实用新型通过设置防护箱、下底座、滑轨、滑块、上卡座、限位螺栓，能够对集成电路本体进行封装，通过设置凹型框、压簧、定位板、滑柱、滑筒、推板和拉簧，能够对集成电路本体移动产出颠簸时，对其进行缓冲，通过设置以上结构，具备封装结构在使用时，提高防护性的优点，解决了原有封装结构在使用时，防护性较差的问题，从而避免集成电路本体损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源 管理 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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