[实用新型]用于测量软黏土的不排水剪切强度的系列探头有效

专利信息
申请号: 202120386413.3 申请日: 2021-02-20
公开(公告)号: CN215677921U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 李飒;苟乐宇;尹蒋松;李婷婷;刘鑫 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01N3/24 分类号: G01N3/24;G01N3/02
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 程毓英
地址: 300350 天津市津南区海*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种用于测量软黏土的不排水剪切强度的系列探头,每个探头包含牵引部分和锥头主体部分,根据锥头主体部分的形状,分为圆锥型锥头、球型锥头和实心圆柱型锥头,在三种锥头侧壁均设有深度标尺。具体地,所述圆锥型锥头,总重60g、锥角为60°、锥头高度25mm;所述球型锥头,总重60g、球体半径22mm;所述实心圆柱型锥头,总重60g、实心圆柱半径22mm。本实用新型具有测试方便,效率高,准确度也较高的优点。
搜索关键词: 用于 测量 黏土 排水 剪切 强度 系列 探头
【主权项】:
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