[实用新型]一种用于PAD芯片加工的刻蚀机有效
申请号: | 202120391918.9 | 申请日: | 2021-02-22 |
公开(公告)号: | CN214203634U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 危功辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市同和光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 赵英杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于PAD芯片加工的刻蚀机,其技术方案是:包括壳体和机体,所述壳体内部固定设有降颤机构,所述降颤机构包括压板,所述压板顶部固定设有电动推杆,所述机体外侧固定套设有小框体,所述小框体底部设有多个套筒,多个所述套筒内部均活动设有第一杆体,所述第一杆体外侧套设有弹簧,本实用新型的有益效果是:通过电动推杆通过压板带动机体下降,机体对工件进行加工,期间机体向下的力传递给套筒,套筒在弹簧的挤压下沿着第一杆体向下运动,与此同时,弹簧的弹力通过套筒和小框体反作用于机体,然后再配合压板对机体向下的压力,减颤效果好,机体的加工作业更加平稳,提高了工件成型效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 pad 芯片 加工 刻蚀 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造