[实用新型]湿式处理设备有效
申请号: | 202120392512.2 | 申请日: | 2021-02-22 |
公开(公告)号: | CN214203635U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 苏左将;张芳丕 | 申请(专利权)人: | 顶程国际股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张琳 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种湿式处理设备,包含承载盘、去离子水喷洒装置、多流体喷洒装置、以及干燥气体喷射装置。承载盘配置以承载物件。去离子水喷洒装置设于承载盘的上方,且配置以朝物件喷洒第一去离子水。多流体喷洒装置设于承载盘的上方,且配置以朝物件喷洒混合流体。此混合流体包含第二去离子水、水蒸汽、与挥发性流体。干燥气体喷射装置设于承载盘的上方,且配置以朝物件喷射干燥气体。水蒸汽小分子可提升清洗效果,挥发性流体的挥发可提供残留在物件上的处理液与微粒扩散与移动动能,借此可缩短清洗时间,并可减少湿式处理时去离子水的使用量,达到提升去除效率、降低产品缺陷、与提升良率的效果。 | ||
搜索关键词: | 处理 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造