[实用新型]一种集成多频段电路板及物联网基站有效

专利信息
申请号: 202120396180.5 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN214177470U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 李纲;张旭然 申请(专利权)人: 上海罗捷物联网技术有限公司
主分类号: H04Q1/02 分类号: H04Q1/02;H04Q1/04;H04W88/08
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 杨用玲
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种集成多频段电路板及物联网基站,包括:安装基板,所述安装基板包括中心区,以及环绕在所述中心区外部的插卡区;微控制单元,安装在所述中心区上,用于通讯信号的处理;若干个通讯模块,用于发送和/或接收通讯信号;其中,所述插卡区上设置有若干个MINI PCI‑E插口,所述MINI PCI‑E插口环绕在所述中心区的外侧,且所述MINI PCI‑E插口均与所述微控制单元连接,所述通讯模块可拆卸插设在对应的所述MINIPCI‑E插口上,使所述通讯模块与所述微控制单元连接。该方案能够集成不同通讯模组,通用性更强、成本更低,且能够根据使用需求灵活选择不同通讯模组,有利于提高设备的使用效果。
搜索关键词: 一种 集成 频段 电路板 及物 联网 基站
【主权项】:
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