[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 202120411262.2 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN215952845U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | M·阿兹佩蒂亚·尤尔奎亚;G·阿勒加托 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体器件。该半导体器件包括：由孔横穿的盖；以及被机械地耦接到盖来界定腔的主体，腔被插入在主体与盖之间。主体包括半导体本体和耦接结构，耦接结构被插入在半导体本体与盖之间并且横向地界定通道，通道将腔和孔流体地耦接。本实用新型的实施例提供了针对半导体器件的改进，例如通过通道执行比由孔执行的机械过滤更精细的机械过滤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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