[实用新型]一种半导体制冷风扇有效
申请号: | 202120414914.8 | 申请日: | 2021-02-25 |
公开(公告)号: | CN214746168U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 刘建 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫翊数码科技有限公司 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F24F13/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体制冷风扇,涉及制冷风扇技术领域,包括机壳和固定装置,所述机壳的内部转动安装有风扇,所述机壳的表面借助螺栓固定连接有网罩,所述机壳的表面固定连接有散热片,所述散热片靠近机壳的一侧固定安装有制冷片,所述机壳的上端连通有出风管,所述机壳的表面设有固定装置,所述固定装置包括两个转轴,两个所述转轴均匀转动连接在机壳的表面,所述转轴的圆弧面固定连接有弹性布,所述弹性布靠近机壳的一侧固定连接有压板。本实用新型,解决了传统半导体制冷风扇不方便安装在登山包的背带上,固定效果较差会导致在使用时,半导体制冷风扇发生移动,降低了对目标位置进行降温效率的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 风扇 | ||
【主权项】:
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