[实用新型]一种小型的功率半导体模块有效
| 申请号： | 202120426951.0 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN214226908U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张辰龙 | 申请（专利权）人： | 张辰龙 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 西安万知知识产权代理有限公司 61264 | 代理人： | 贾凌志 |
| 地址： | 266011 山东省青岛市市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型的功率半导体模块，包括功率半导体模块本体以及装设在功率半导体模块本体上的接线端，功率半导体模块本体上对应各个接线端的位置装设有穿线环，穿线环的底部装设有拉杆，拉杆上装设有连接条，穿线环的一侧设有穿孔，连接条上装设有抵压条且抵压条贯穿穿孔至穿线环内。旋紧螺丝，使得螺丝向下压紧垫圈，从而让垫圈将接线叉稳定压制在接线端的金属面上，通过螺丝刀顺旋螺丝，螺丝沿着螺纹孔向左旋转移动，使得抵压条向穿线环内移动，直至软质条压紧接线，可避免因接线受到外力轻微牵引下造成接线叉脱出垫圈的压制，保障供电电容与小型的功率半导体电连接的电连接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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