[实用新型]一种电子元器件存储器的器件结构有效

专利信息
申请号: 202120435716.X 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN214378397U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 张进国;闵刚;梁海波;刘洪荣;刘政宏 申请(专利权)人: 深圳市芯汇群微电子技术有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市福田区福田街道福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件存储器的器件结构,属于电子元器件存储技术领域,包括结构主体,所述结构主体的底部设置有底罩,所述底罩的顶部设置有顶罩,所述底罩两侧的两端皆设置有第一缺口,所述顶罩两侧的两端皆设置有第二缺口,所述第一缺口的内部皆转动连接有橡胶弹片,所述橡胶弹片内侧的顶端皆设置有卡块。本实用新型通过在需要对底罩和顶罩内部的元器件进行位置时,利用挑针将位于第二缺口内部的橡胶弹片挑起,使磁片与铁片缓缓分离,并使卡块缓缓从卡槽内移出,然后以转动杆为基点使橡胶弹片沿着第一缺口和第二缺口转动,从而使橡胶弹片与第二缺口分离,便于将顶罩从底罩的顶部拆除,便于对其内部的元器件进行维修,降低了成本。
搜索关键词: 一种 电子元器件 存储器 器件 结构
【主权项】:
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