[实用新型]烧结座、芯体结构以及压力传感器有效
| 申请号： | 202120436743.9 | 申请日： | 2021-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN214471485U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;王红明;李凡亮;张超军;施涛 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/02 | 分类号： | G01L13/02;G01L19/14;G01L19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种烧结座、芯体结构以及压力传感器，所述烧结座沿第一方向间隔设有开口朝向第二方向的第一腔室和第二腔室，所述烧结座内形成有连接通道，所述第二腔室在与所述连接通道的连通处形成有用于安装压力芯片的连接口，所述烧结座还贯设有若干个与所述第二腔室连通的安装孔，所述安装孔用于安装管脚。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 结构 以及 压力传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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