[实用新型]一种可调节型刀架机构有效
申请号: | 202120437002.2 | 申请日: | 2021-02-25 |
公开(公告)号: | CN214768579U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 刘聪聪 | 申请(专利权)人: | 深圳市开玖自动化设备有限公司 |
主分类号: | B21F11/00 | 分类号: | B21F11/00 |
代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请实施例属于半导体封装设备技术领域,涉及一种可调节型刀架机构。本申请提供的技术方案包括架体、切刀调节板、自动调节机构和切刀;所述自动调节机构包括驱动件和第一弹性连接件,所述驱动件对所述切刀调节板提供动力,所述切刀设于所述切刀调节板远离所述驱动件一端,所述第一弹性连接件两端分别与所述架体和切刀调节板连接,并使所述切刀调节板在受到所述驱动件提供的动力下转动,以调节所述切刀与焊接头焊嘴之间的距离。可以控制留线长度,可做到不留线,避免留线过长造成电极间的短路并影响产品外观,架体安装在焊接头侧面,占用空间较小,且自动调节机构部分暴露在外面,更有利于进行安装和拆卸。 | ||
搜索关键词: | 一种 调节 刀架 机构 | ||
【主权项】:
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