[实用新型]瞬态电压抑制二极管封装用引线框传输装置有效
申请号: | 202120441756.5 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN214705876U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 阚春燕;李芳;崔爱云 | 申请(专利权)人: | 山东智盛电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L23/495;H01L21/329 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 李照兰 |
地址: | 252800 山东省聊城*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提出一种瞬态电压抑制二极管封装用引线框传输装置,包括吸取座、安装槽、转向杆、气吸管、气吸嘴和气压分配器,吸取座的顶部垂直设置有立板,立板的一侧设置有两个横板,横板的一端设置在活动板上,活动板设置在气缸上,气缸的活动端朝下并且与活动板连接,气缸的顶部设置有气缸座,气缸座的一端设置有活动座,活动座的中心设置有丝杠,丝杠的一端设置有丝杠电机,丝杠的下方设置有导向座。本实用新型采用气吸方式准确转移引线框,保证了引线框上芯片的被加工质量;转向杆对气吸管与气吸嘴具有微调作用,有利于提高吸取引线框的稳定性。本装置设计合理,结构简单,传动稳定性较高,适合大规模推广。 | ||
搜索关键词: | 瞬态 电压 抑制 二极管 封装 引线 传输 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造