[实用新型]一种用于电子元器件生产的涂胶装置有效
申请号: | 202120444222.8 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN215465663U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 严旭东 | 申请(专利权)人: | 贵州云上鲲鹏科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 | 代理人: | 伍志祥 |
地址: | 550000 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于电子元器件生产的涂胶装置,其结构包括点胶筒、升降座、支撑架、底座、平行槽、第一工作板、平衡滑动器、第二工作板,本实用新型的第一工作板底壁位置安装有平衡滑动器,撑接板与安装块及轴接杆组合构成支撑结构体,轴承架作为滚轮一与滚轮二的防护配件,滚轮一与滚轮二是能够给贴合撑接板的第一工作板提供的活动件,滚面对应触接平行槽凹壁,两边平行且具有位移平稳性,能够根据使用需求选择不同高度的工作板使用,具有进、出料位移作用,能够有效提高操作灵活性与作业的辅助性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子元器件 生产 涂胶 装置 | ||
【主权项】:
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