[实用新型]一种电控安装组件和去胶机有效
| 申请号： | 202120444642.6 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN214313145U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 沈云清 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人： | 李美宝 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电控安装组件和去胶机。所述电控安装组件，包括电控组件，还包括：安装板，所述安装板的一侧为电控安装侧，所述电控组件位于所述电控安装侧；电控固定件，所述电控固定件位于所述电控安装侧，所述电控固定件连接所述电控组件和所述安装板；至少一个安装板开合件，所述安装板开合件连接所述安装板的至少一侧。本实用新型解决了所述电控组件占用较大安装空间的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安装 组件 去胶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
