[实用新型]电源封装结构有效
| 申请号： | 202120446388.3 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN214481981U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 万静;李杰;阮勇 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/18;H02M3/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李新干 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电源封装结构。该电源封装结构包括：印制电路板，所述印制电路板上装有多个电子器件；散热底板，所述散热底板与所述印制电路板进行固定连接；以及导热层，所述导热层设置于所述散热底板与所述印制电路板之间，且填充所述散热底板与所述印制电路板之间的间隙；其中，所述导热层由导热材料制成。通过在所述印制电路板和散热底板之间设置所述导热层，以利于印制电路板上的电子器件产生的热量导出到散热底板上，提高电源的效率，改善了现有技术中，印制电路板工作时电子器件热量散不出去，导致电源性能降低，输出功率不足以及输出不稳定等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 封装 结构 | ||
【主权项】：
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