[实用新型]一种可控温石墨烯发热芯片有效
| 申请号： | 202120448735.6 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN214481302U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张智萍;袁海峰;郭丹;张俊元 | 申请（专利权）人： | 江苏碳导材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B1/02 | 分类号： | H05B1/02;H05B3/02;H05B3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州太湖国家旅游*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可控温石墨烯发热芯片，包括石墨烯发热层和设置在石墨烯发热层下方的温敏断电继电装置，所述石墨烯发热层包括石墨烯发热膜和安装在石墨烯发热膜两端的正极电路和负极电路，所述正极电路上设有断点，所述断点两侧架设有导线固定架，所述温敏断电继电装置包括铺设在石墨烯发热膜下方的感温管，所述感温管朝向正极电路的一端设有开口，朝向负极电路的一端关口封闭，所述开口处连接有气压升降杆，所述气压升降杆顶部连接有断继片，所述断继片的上半段为铜片，下半段为聚乙烯塑料片，所述感温管内填充有温度敏感型水凝胶，本实用新型的优点在于在温度异常升高时可以及时自动为石墨烯发热膜断电以停止加热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控 石墨 发热 芯片 | ||
【主权项】：
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