[实用新型]一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接装置有效
| 申请号： | 202120455412.X | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN214815722U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 聂聪;汤勇;王云天;陈恭;钟桂生 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B23K26/346 | 分类号： | B23K26/346;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/14 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李秋武 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接装置，焊接装置包括夹具、压力焊接工具和激光焊接工具，夹具用于固定超薄均热板；压力焊接工具抵接于超薄均热板封口处，用于对超薄均热板封口处进行压力焊接；激光焊接工具用于对超薄均热板封口处进行激光焊接。通过压力焊接工具和激光焊接工具，压力焊接后超薄均热板封口强度能够满足超薄均热板内部真空度的要求，在压力焊接保障了超薄均热板封口强度的基础上，继续进行激光焊接二次封口工序，解决了超薄均热板长时间工作后密封性能变差的问题，提升了超薄均热板的传热性能，降低了加工成本，可用于批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 超薄 均热 二次 封口 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120455412.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
