[实用新型]一种紫外LED封装结构有效
| 申请号： | 202120466429.5 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN214672657U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王新中;裘金阳;陈明祥 | 申请（专利权）人： | 深圳信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王政 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，提供了一种紫外LED封装结构，包括基板；三维透镜，设于基板上且与基板共同围成密闭的封装腔体；紫外LED芯片，设于基板靠近封装腔体的一侧；其中，封装腔体内填充有聚合物，聚合物的折射率与紫外LED芯片的折射率相同。本实用新型提供的紫外LED封装结构，与现有技术相比，通过将基板设置为平面结构，再通过三维透镜与基板围成密闭的封装腔体，可以使得紫外LED芯片的侧壁出光不被基板吸收而直接通过三维透镜射出，从而提高紫外LED芯片的出光效率；通过在封装腔体内填充折射率与紫外LED芯片折射率相同的聚合物，可以降低紫外LED芯片的全反射损耗并进一步提高紫外LED芯片的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳信息职业技术学院，未经深圳信息职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120466429.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多晶环旋转装置
- 下一篇：一种基于注塑用模具控温装置
