[实用新型]一种压盖机的芯片压盖结构有效
申请号: | 202120469928.X | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN214254387U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 赵红石 | 申请(专利权)人: | 亚美利加(辽宁)药业有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;A61L2/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁省沈阳*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种压盖机的芯片压盖结构,包括台体,所述台体的顶部一端固定连接有支撑柱,所述支撑柱的内部一侧设置有第一齿条。本实用新型中,首先在台体的顶部设置有传送带,在传送带的中间设置有安装板,安装板内设置有夹紧机构,横杆、弹簧与夹板,横杆的一端设置有夹板,横杆的中间位置设有弹簧,在夹板的内部一侧设置有橡胶垫,同时在安装板外部设置有第二电动推杆,第二电动推杆与横杆固定连接,当需要进行压盖时,将芯片的两端放置在安装板内,推动第二电动推杆对其进行固定夹紧,设置的橡胶垫可以在夹紧的时候对芯片起到保护作用,便于对芯片实现压盖,进而提高生产的效率,值得大力推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 压盖 芯片 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造