[实用新型]一种压盖机的芯片压盖结构有效

专利信息
申请号: 202120469928.X 申请日: 2021-03-04
公开(公告)号: CN214254387U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 赵红石 申请(专利权)人: 亚美利加(辽宁)药业有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67;A61L2/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110000 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种压盖机的芯片压盖结构,包括台体,所述台体的顶部一端固定连接有支撑柱,所述支撑柱的内部一侧设置有第一齿条。本实用新型中,首先在台体的顶部设置有传送带,在传送带的中间设置有安装板,安装板内设置有夹紧机构,横杆、弹簧与夹板,横杆的一端设置有夹板,横杆的中间位置设有弹簧,在夹板的内部一侧设置有橡胶垫,同时在安装板外部设置有第二电动推杆,第二电动推杆与横杆固定连接,当需要进行压盖时,将芯片的两端放置在安装板内,推动第二电动推杆对其进行固定夹紧,设置的橡胶垫可以在夹紧的时候对芯片起到保护作用,便于对芯片实现压盖,进而提高生产的效率,值得大力推广。
搜索关键词: 一种 压盖 芯片 结构
【主权项】:
暂无信息
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