[实用新型]二分之一硅片吸盘有效
申请号: | 202120470912.0 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN214848560U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;邓大桥 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种二分之一硅片吸盘。本实用新型包括吸盘本体,所述吸盘本体支撑于支撑部,所述支撑部包括支撑座,所述支撑座上设有通槽,所述吸盘本体的连接端自所述通槽一端穿设于所述通槽,所述吸盘本体的连接端设有延伸部;所述支撑部位于所述通槽的至少一侧沿所述吸盘的厚度方向设有卡止槽,所述卡止槽与所述通槽连通,所述卡止槽内设有卡止件,当所述延伸部趋向于所述卡止槽内时受限于所述卡止件。吸盘与支撑座采用插入式连接,通过支撑座设置通槽,对吸盘的连接端进行改进使之通槽适配,在通过卡止件和卡止槽将吸盘固定,可任意选择插入的吸盘数量,且更换较为便捷。 | ||
搜索关键词: | 二分 之一 硅片 吸盘 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造