[实用新型]丝束填充导电粉末装置有效

专利信息
申请号: 202120471586.5 申请日: 2021-03-04
公开(公告)号: CN214253978U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 颜靖;钟璨宇;蒋志强;赖奇;彭富昌;刘翘楚;陈今良;崔晏;王莉 申请(专利权)人: 攀枝花学院
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 许泽伟
地址: 617000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及电力技术领域,尤其是导线制造装置;本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单且能向丝束中填充导电粉末的丝束填充导电粉末装置。丝束填充导电粉末装置,包括导电粉末填充斗、两个半环夹爪、两个第一气缸,导电粉末填充斗为上宽下窄的管,导电粉末填充斗的较宽一端为入口,较窄一端为出口,两个半环夹爪位于导电粉末填充斗的上方并关于导电粉末填充斗的轴线对称布置,两个半环夹爪分别与两个第一气缸固定连接,导电粉末填充斗上设有与导电粉末填充斗连通的进料管。
搜索关键词: 丝束 填充 导电 粉末 装置
【主权项】:
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