[实用新型]一种IO-LINK端口扩展装置有效
| 申请号： | 202120473489.X | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN214313700U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 朱文强 | 申请（专利权）人： | 天津市森特奈电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/533 | 分类号： | H01R13/533;H05K7/20;H01R13/73 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑产业*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及IO‑LINK端口扩展技术领域，且公开了一种IO‑LINK端口扩展装置，包括防护外壳，所述防护外壳的内壁固定连接有扩展装置本体，所述防护外壳的正面开设有连接孔，所述防护外壳的顶部设置有固定杆，所述固定杆的外壁设置有第一连接板，所述第一连接板的外壁固定连接有第一限位块，所述第一连接板的远离第一限位块的一侧固定连接有限位板，所述限位板的正面开设有限位槽，所述限位槽的内壁活动连接有第二连接板。该IO‑LINK端口扩展装置，能够达到散热效果好的目的，解决了一般IO‑LINK端口扩展装置散热效果差的问题，使得该端口扩展装置运转所产生的热量能够迅速的散发，从而提升了该端口扩展装置的使用寿命，从而为工作人员的使用提供了便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 io link 端口 扩展 装置 | ||
【主权项】：
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