[实用新型]一种新型大型BGA返修台装放pcb板平台拉出推进装置有效

专利信息
申请号: 202120480791.8 申请日: 2021-03-05
公开(公告)号: CN214413139U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 张敦勇;徐文斌;张明啸 申请(专利权)人: 深圳市鼎华科技发展有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 代理人: 许冲
地址: 518101 广东省深圳市宝安区沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及机械行业技术领域,且公开了一种新型大型BGA返修台装放pcb板平台拉出推进装置,包括第一立柱,所述第一立柱的右侧固定连接有滑轨支撑板,所述滑轨支撑板的底部固定连接有加热台,所述滑轨支撑板的右侧固定连接有第二立柱,所述第二立柱的正面固定连接有气缸,所述滑轨支撑板的顶部固定连接有第一滑轨,所述第一滑轨的顶部滑动连接有板夹滑动体,所述板夹滑动体的顶部固定连接有板夹支撑板,所述板夹支撑板的顶部活动连接有PCB板本体。该新型大型BGA返修台装放pcb板平台拉出推进装置,整体达到了便于人工上班的目的,相比于传统的板夹平台,新的板夹平台装板装置使用起来更加方便,实现了轻松放置pcb板,解决了人工上板的艰难。
搜索关键词: 一种 新型 大型 bga 返修 台装放 pcb 平台 拉出 推进 装置
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