[实用新型]一种大孔径晶体棒端面的镀膜夹具有效
申请号: | 202120497234.7 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN214817947U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 刘景峰 | 申请(专利权)人: | 北京奇峰蓝达光学科技发展有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人: | 尹振启 |
地址: | 101300*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种大孔径晶体棒端面的镀膜夹具,包括底座、连接盘和卡箍,底座上开设有使晶体棒穿过的通孔A,底座的周边设置有凸缘;卡箍能够抱紧固定晶体棒,卡箍设置于底座的上端的连接盘上面。将需要端面镀膜的晶体棒穿过底座的通孔A,使用卡箍将晶体棒抱紧固定,卡箍搭设在底座的上端连接盘上面,无须在晶体棒侧面打孔进行固定,镀膜的过程中不会对晶体棒的端面造成损害,装夹过程操作简单,晶体棒不易滑落。 | ||
搜索关键词: | 一种 孔径 晶体 端面 镀膜 夹具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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