[实用新型]一种头部改良的弹片及应用此弹片的端子有效

专利信息
申请号: 202120500925.8 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN214227186U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 向先虎;吴建红 申请(专利权)人: 深圳市集鸿发电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R12/71;H01R4/48
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 韩国胜
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于端子技术领域,涉及一种头部改良的弹片,其中,包括弹片,所述弹片的数量有多个,多个所述弹片的结构均相同,所述弹片的底部设置有尾部半圆部,所述弹片的中间位置设置有放松卡点,所述弹片上设置有折弯部,所述弹片的顶部设置有头部半圆部,多个所述弹片上的折弯部弯折角度均不相同。其有益效果是,该头部改良的弹片及应用此弹片的端子,通过弹片和头部半圆部的设置,可以使得端子在焊锡或焊接到PBC板上时,不会连锡短路,同时加强了弹片头部的强度,在焊接完成后,不容易变形和松动,且降低了焊接的难度,通过折弯部的设置,使得弹片上部间距变宽,调整了弹片之间的距离,从而方便进行焊接。
搜索关键词: 一种 头部 改良 弹片 应用 端子
【主权项】:
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