[实用新型]一种基于TO-220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件有效
| 申请号： | 202120503200.4 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN214336710U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 曾永碧;杨桥锋;辜燕梅 | 申请（专利权）人： | 广州飞虹微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 何志芳 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于TO‑220封装的高可靠性三端稳压IC封装器件，包括镀银框架；所述镀银框架的中部分别排列设置有多个芯片装载部和芯片连接部；每一所述芯片装载部上均安装有芯片；芯片通过焊线与所述芯片连接部连接；所述镀银框架的左右两端对称设置有安装槽；所述安装槽内设置有固定螺孔；本实用新型通过采用镀银框架，有效提高了焊线分别与芯片和芯片连接部之间的接触力，使得芯片的封装更加稳定可靠，降低了产品出现分层的现象，有效提高了产品的良品率。需要说明的是，通过设置固定螺孔便于镀银框架的安装与定位，有效提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 to 220 封装 可靠性 稳压 ic 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州飞虹微电子有限公司，未经广州飞虹微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120503200.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有拼接和折叠定位功能的轮廓仪
- 下一篇：一种天然气储罐
