[实用新型]一种无引线框架的嵌入式IPM封装结构有效
| 申请号： | 202120506749.9 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN214477428U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 戴志展;王宇航;李申祥 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/482;H01L25/16 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无引线框架的嵌入式IPM封装结构，包括IPM封装结构本体，所述IPM封装结构本体主要包括绝缘陶瓷基板及设置在该绝缘陶瓷基板上的芯片模块，且所述绝缘陶瓷基板的上表面与芯片模块之间包覆设置有一层层压箔，该层压箔对应于芯片模块控制端口、集电极和发射极的位置上分别开设有与对应芯片或绝缘陶瓷基板连通的通孔，层压箔的上表面设置有一层渗入在通孔内并与芯片模块电性连接的填充铜层，所述填充铜层的上表面蚀刻有排线图形，填充铜层上覆盖有一层用于保护排线图形的阻焊层；所述绝缘陶瓷基板上设置有作为IPM封装结构本体引脚的焊接点；所述芯片模块包括驱动芯片、IGBT芯片及FWD芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 嵌入式 ipm 封装 结构 | ||
【主权项】：
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